联发科4nm芯片曝光：天玑2000年底上市
来源：中关村在线
【联发科4nm芯片曝光：天玑2000年底上市】知名手机芯片大厂联发科近日又有新的动向：最新的旗舰天玑2000系列即将在年底之前发布 。
根据产业链最近的消息称，在2021年终天玑1200芯片取得不错成绩之后，天玑2000系列将会比原计划早些时间到来，而目前传出的规格非常之高，将采用台积电的4nm工艺打造，相比目前的天玑1200芯片能够更好的控制功耗和发热 。
消息还称联发科除了4nm旗舰之外，还将推出基于台积电5nm的次旗舰芯，然而目前关于这款5nm次旗舰芯片具体规格还不清楚，但应该会带来一些全新的设计方案 。
年底前公布芯片后，将会有一大批新品的到来！
推荐阅读
- 人社部等4部门对货拉拉等10家平台企业开展联合行政指导
- 挽留男友攻略大全：聪慧的女人不主动关联！
- 天猫关联公司因虚假宣传被罚款20万元
- 天津六部门联合约谈T3出行等8家网约车平台
- 光明日报刊评：“996”是互联网行业用工史上的一段弯路
- 上海证监局联合上海网信办共同整治互联网涉非信息
- 工信部公布车联网身份认证和安全信任试点项目名单
- 8个电竞项目入选杭州亚运会，包括王者荣耀、英雄联盟、和平精英
- 摩根大通涉足车联网行业，将收购大众汽车支付业务75%股份
- 爱贝斯教育：集团实控人谢龙失联，各地相关部门均已介入调查